本文为“电子电路仿真基础”的最后一篇。作为最终汇总，下面总结了该系列中每篇文章的关键要点。
电子电路仿真基础
- 何谓SPICE
关键要点
・SPICE软件仿真在电子电路的设计和评估中应用广泛。
・SPICE利用软件仿真，可简单且迅速地实施评估，并可减少开发成本和周期。
・可获得基于Spice的各种模拟器。
- SPICE模拟器和SPICE模型
关键要点
・SPICE模拟器供应商会提供免费版软件，可下载并使用。
・要对使用了IC等的电路SPICE进行仿真，需要提供其元件参数信息的SPICE模型。
・SPICE模型大多可通过各厂家的官网下载。
- 什么是瞬态分析、AC分析、DC分析？：SPICE仿真的类型
关键要点
・基于SPICE的模拟器具备DC分析、AC分析、瞬态分析、蒙特卡洛方法、S参数、傅里叶分析、噪声分析等功能。
・几乎所有的仿真软件都具备DC分析、AC分析、瞬态分析、蒙特卡洛方法等功能。
- SPICE仿真类型：蒙特卡洛方法
关键要点
・基于SPICE的模拟器具备DC分析、AC分析、瞬态分析、蒙特卡洛方法、S参数、傅里叶分析、噪声分析等功能。
・蒙特卡洛方法是使用随机数进行仿真和数值计算的手法总称，用来考量部件的波动/误差。
・蒙特卡洛仿真的设置因模拟器而异。
- SPICE仿真的收敛性与稳定性
关键要点
・基于SPICE的模拟器出现分析错误或结果不稳定的问题时，可能是收敛性或稳定性有问题。
・有时更改SPICE模拟器的设置可避免收敛性和稳定性的问题。
・如果SPICE器件模型存在缺陷，在用户一方很难解决。
- SPICE模型的种类
关键要点
・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。
・SPICE器件模型基本上是晶体管和二极管等元件的模型。
・SPICE子电路模型基本上是器件模型的组合。
- SPICE器件模型：二极管示例 其1
关键要点
・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。
・在SPICE器件模型中设置模型的各参数值。
- SPICE器件模型：二极管示例 其2
关键要点
・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。
・通过更改器件模型的参数值，可以调整特性。
・SPICE器件模型是基于理论公式的，因此仿真结果局限于公式能够表达的范围（可能与实际不符）。
- SPICE子电路模型：MOSFET示例 其1
关键要点
・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。
・SPICE子电路模型由连接信息和器件模型组成。
・SPICE子电路模型可以为理想特性的器件模型提供现实特性，可组成特定功能的电路等。
- SPICE子电路模型：MOSFET示例 其2
关键要点
・SPICE模型分为“器件模型”和“子电路模型”两种。
・SPICE子电路模型由连接信息和器件模型组成。
・SPICE子电路模型可以为理想特性的器件模型提供现实特性，可组成特定功能的电路等。
- SPICE子电路模型：使用数学公式的模型
关键要点
・SPICE子电路模型除器件模型组合而成的模型之外，还有数学公式构成的模型。
・可根据元器件的特性调整数学公式，再现性高。
・SPICE模型较复杂，因此仿真时间较长，容易产生收敛误差。
- 热模型（Thermal Model）
关键要点
・SPICE模型中还包括用来进行热仿真的热模型（Thermal Model）。
・SPICE热模型是用来在电路上进行热路计算的相当于瞬态热阻的电路模型。
・将功耗Pd作为电流I施加于热模型Rth，可将结温Tj作为电压进行监测。
- 什么是热动态模型（Thermal Dynamic Model）
关键要点
・SPICE热动态模型是内置热模型并且其特性由自发热而变化的SPICE模型。
・SPICE热动态模型是在元器件的子电路模型中添加了热模型的模型。
・通过内置的热模型计算出Tj，并将该Tj反映到元器件的电气特性中。
