2024年3月28日 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。 芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。2022年,双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系,同时作为双方的第一项合作成果,在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能,并已被众多汽车制造商采用。此次,罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”,并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外,此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC,还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。 芯驰科技董事长 张强表示:“随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC,是我们参考设计的基础部件。今后,通过继续与罗姆合作,我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。” 罗姆董事 高级执行官 CTO 立石 哲夫表示:“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩,我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外,此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,我们将会进一步加深对新一代座舱的了解,并加快各种相关产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。” <背景> 近年来,随着汽车智能座舱和ADAS的普及,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下,罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。 关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004” 该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC,还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前,该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计,可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外,罗姆进一步提供SoC用PMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。 此外,还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。 ・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9系列” https://www.semidrive.com/product/X9 ・关于罗姆的参考设计页面 有关参考设计“REF66004”的详细信息以及配备于其中的产品信息,已在罗姆官网上发布。另外,还提供参考板“REF66004-EVK-00x(REF66004-EVK-001/002/003)”。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。 /reference-designs/ref66004 关于芯驰科技 芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,产品和解决方案覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,出货量超300万片。覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。如欲进一步了解详情,请访问芯驰科技官网:https://www.semidrive.com/ <术语解说> *1) SoC(System-On-a-Chip:系统单芯片) 集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。 *2) PMIC(电源管理IC) 一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。 *3) SerDes IC 为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据),解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,
配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!
2024年3月28日
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。2022年,双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系,同时作为双方的第一项合作成果,在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能,并已被众多汽车制造商采用。此次,罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”,并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外,此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC,还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。
芯驰科技董事长 张强表示:“随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC,是我们参考设计的基础部件。今后,通过继续与罗姆合作,我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”
罗姆董事 高级执行官 CTO 立石 哲夫表示:“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩,我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外,此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,我们将会进一步加深对新一代座舱的了解,并加快各种相关产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”
<背景>
近年来,随着汽车智能座舱和ADAS的普及,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下,罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。
关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004”
该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC,还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前,该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计,可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外,罗姆进一步提供SoC用PMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。
此外,还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。
・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9系列”
https://www.semidrive.com/product/X9
・关于罗姆的参考设计页面
有关参考设计“REF66004”的详细信息以及配备于其中的产品信息,已在罗姆官网上发布。另外,还提供参考板“REF66004-EVK-00x(REF66004-EVK-001/002/003)”。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
/reference-designs/ref66004
关于芯驰科技
芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,产品和解决方案覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,出货量超300万片。覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。如欲进一步了解详情,请访问芯驰科技官网:https://www.semidrive.com/
<术语解说>
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