本文的关键要点
・对于电路板层数与热阻的关系而言，层数越多，热阻越低。
・通孔可以有效降低热阻，而且设置通孔比增加电路板层数更有效。
下图为电路板层数与热阻之间关系的仿真数据。另外，还针对不同的安装条件（有通孔和没有通孔）进行了仿真。
关于电路板层数与热阻之间的关系，从仿真结果可以看出，层数越多，热阻越低。另外，从有无通孔的仿真结果可以看出，有通孔时的效果更好。也就是说，设置通孔要比增加电路板层数更能有效地降低热阻。
【资料下载】电子设备中半导体元器件的热设计
近年来，电子设备设计中的热对策愈发受到关注，热设计已成为一个新课题。虽然热一直是一个重要的考虑因素，但近年来对电子设备的要求不断发生变化，因此有必要重新审视传统的热对策。本手册基本以电子设备中使用的IC和晶体管为前提的热设计进行说明。
